Станция для ремонта компонентов после поверхностного монтажа платы высотой до 12 дюймов/300 мм

Система IR-D3 Discovery не требует применения инструментов, использования газа, представляет собой модульную систему мгновенного/точного контроля действий с возможностью внесения модификационных изменений, работает чисто и позволяет выполнить ремонт элементов печатной платы, собранной методом поверхностного монтажа, в 100 % случаев без каких-либо осложнений. Оборудование позволяет осуществлять температурный контроль и контролировать производственный процесс на очень высоком уровне, делая возможным проведение качественного ремонта даже самых сложных корпусов, в том числе SMD, BGA, CSP, QFN, Flipchip-корпусов, корпусов типа 0201, а также ремонтных работ с использованием бессвинцовых материалов.

С учетом ваших потребностей вы можете выбрать необходимые вам расширенные функциональные возможности станции IR-Е3, которые позволяют оператору проводить быстрый и безопасный ремонт любых компонентов без перегрева, в том числе расположенных рядом с элементами или печатной платой. Станция позволяет использовать все хорошо зарекомендовавшие себя преимущества и свойства технологии сфокусированного ИК-нагрева, которая увидела свет в 1987 году, но продолжает пользоваться высоким спросом у более чем 4000 наших покупателей по всему миру.

Расширенные функциональные возможности

  • Передовая технология сфокусированного ИК-нагрева компонента
    150 Вт, технология сфокусированного ИК-нагрева линзой с настраиваемой системой отображения.
  • Кварцевое ИК-нагревание печатной платы
    2000 Вт, две области (область нагрева: 240 ×240 мм)
  • Точность забора и вложения компонента
    Специализированная вакуумная система подачи
  • Гнездо компонента/место для нанесения флюса
    Возможность дополнительного оснащения гнездом с желобом для флюса или рамой для печатного монтажа компонентов
  • Точность при работе с печатной платой
    Специальная площадка для работы с печатной платой с механизмом движения по оси X/Y
  • Контроль температуры печатной платы
    Типовой бесконтактный ИК-температурный датчик
  • Контроль температуры печатной платы
    Термопарный провод К-типа
    Дополнительный бесконтактный ИК-температурный датчик
  • Усовершенствованный процесс температурного контроля
    Автоматический контроль температурного профиля на основе ПО
  • Система направления камеры/призмы при работе с BGA/CSP/QFN-корпусами
    Система направления (дополнительно)
    Дополнительная камера контроля процесса
  • Дополнительная рабочая камера (дополнительно)
    Дополнительная камера контроля процесса

Описание и характеристики доступных расширенных функциональных возможностей

  • Передовая технология сфокусированного ИК-нагрева компонента
    150 Вт, технология сфокусированного ИК-нагрева линзой с настраиваемой системой отображения.
    Линзовые насадки компании «PDR» с ИК-изображением, диаметр от 4 до 70 мм.
    Ремонт любых SMD-элементов, BGAs/QFNs/CSP-корпусов, в том числе 0201, а также ремонтные работы с использованием бессвинцовых материалов.
  • Кварцевое ИК-нагревание печатной платы
    Высокая мощность, кварцевое ИК-нагревание волнами средней длины.
    Обширная область ИК-нагревания печатной платы.
    Стандартная комплектация: области 2000 Вт, 2 × 1000 Вт (область нагрева: 240 × 240 мм).
    Дополнительная комплектация: одиночная область 750 Вт (область нагрева: 120 × 120 мм).
  • Линзовые насадки компании «PDR»
    F150 (диаметр пятна: 4–18 мм) дополнительно.
    F200 (диаметр пятна: 10–28 мм) дополнительно.
    F400 (диаметр пятна: 12–35 мм) дополнительно.
    F700 (диаметр пятна: 25–70 мм), стандартная комплектация.
  • Специализированная вакуумная система подачи
    Точная посадка компонента, движение и вращение по осям Y/Z.
    Плавная посадка компонента, остановка перемещения по оси Z для нанесения пасты.
    Сменные головки адаптера, возможность широкого применения.
  • Гнездо компонента для точного забора и нанесения флюса (дополнительно)
    Дополнительное гнездо с рамой для печатного монтажа компонентов, желобом или миниатюрным трафаретом для нанесения флюса или пасты.

· Гнездо для посадки компонента вручную и инструмент нанесения флюса
(дополнительно)

Гнездо для посадки компонента на печатную раму вручную или желоб для нанесения флюса или паяльной пасты.

Специальная миниатюрная площадка для работы с печатной платой с механизмом движения по оси X/Y
Высокоточный микрометр (микро) для контроля оси Х/Y.
Движение по X/Y направлениям: +/- 20 микрон (0,0008 дюймов).
Макродвижение по оси Х.
Печатная плата до 12 × 12 дюймов (300 × 300 мм), с функцией блокировки движения по оси X/Y.

  • Усовершенствованная специальная площадка для работы с мини- и макропечатными платами с механизмом движения по оси X/Y
    Площадка (дополнительно).
    Высокоточный микрометр (микро) для осей Х/Y и контроль микровращения.
    Движение по X/Y направлениям: +/- 10 микрон (0,0004 дюйма).
    Макродвижение по осям X/Y.
    Печатная плата до 12 × 18 дюймов (300 × 450 мм), с функцией блокировки движения.
    Оси X/Y.
  • Контроль температуры печатной платы – бесконтактный ИК-датчик
    Ручная настройка, бесконтактный ИК-датчик К-типа.
    Диаметр пятна: 7–10 мм.
    Наблюдение в режиме реального времени за температурой компонента в ходе всего процесса.
  • Контроль температуры печатной платы
    Термопарный провод К-типа, подключаемый вручную.
    Дополнительный бесконтактный ИК-датчик с функцией контроля температуры в режиме реального времени.
  • Контроль температуры печатной платы – бесконтактный датчик ИК-датчик (дополнительно)
    Ручная настройка, бесконтактный ИК-датчик К-типа.
    Диаметр пятна: 7–10 мм.
    Наблюдение в режиме реального времени за температурой компонента в ходе всего процесса.