BGA-ремонтная станция, предназначенная для ремонта малых и средних печатных плат до 18 дюймов/450 мм

Наше оборудование производится в Великобритании с применением лучших деталей, которые способны обеспечить высокую точность выполняемых работ. PDR IR-E3 является нашей самой продаваемой системой и лучшей в мире BGA-ремонтной станцией.

Станция IR-E3 – это высокая мощность до 2800 Вт, несколько областей нагрева печатной платы, предназначена для ремонта малых и средних элементов печатных плат (высотой до 18 дюймов/450 мм). Оснащенная по последнему слову техники ремонтная станция может предложить ряд преимуществ, к которым относится высочайшая производительность, непревзойденное качество пайки и при этом простота настройки и эксплуатации.

Высокая производительность

Станция сфокусированного ИК-нагрева PDR IR-E3 для ремонта BGA-корпусов и элементов сборки поверхностным монтажом разработана на основе нашей запатентованной технологии сфокусированного ИК-нагрева, предназначенной для решения сложных технических задач, которые на сегодняшний день поставлены в сфере ремонта элементов печатных плат.

Это оборудование не требует применения инструментов, использования газа, представляет собой модульную систему мгновенного/точного контроля действий с возможностью внесения модификационных изменений, работает чисто и позволяет выполнить ремонтные работы в 100 % случаев без каких-либо осложнений. Оборудование позволяет осуществлять температурный контроль и контролировать производственный процесс на очень высоком уровне, делая возможным проведение качественного ремонта даже самых сложных корпусов, в том числе SMD, BGA, CSP, QFN, Flipchip-корпусов, корпусов типа 0201, а также ремонтных работ с использованием бессвинцовых материалов.

С учетом ваших потребностей вы можете выбрать необходимые вам расширенные функциональные возможности станции IR-Е6, которые позволяют оператору проводить быстрый и безопасный ремонт любых компонентов без перегрева, в том числе расположенных рядом с элементами или печатной платой. Станция позволяет использовать все хорошо зарекомендовавшие себя преимущества и свойства технологии сфокусированного ИК-нагрева, которая увидела свет в 1987 году, но продолжает пользоваться высоким спросом у более чем 4000 наших покупателей по всему миру.

Несложный процесс ремонта BGA-корпуса

При ремонте компонентов BGA-корпуса возникает проблема доступа к элементам, расположенным в глубине платы, при их очень плотной посадке. Следовательно, при проведении ремонта нужна такая система, которая сможет воздействовать на скрытые соединения, не нанося вреда расположенным рядом с ними элементам. Надежная, щадящая, настраиваемая, при этом простая в эксплуатации. IR-E3 – это именно такая система. Станция настолько проста в эксплуатации, что техники могут стабильно демонстрировать превосходное качество при ремонте BGA-корпусов или элементов плат, собранных методом поверхностного монтажа, при этом процесс проходит без осложнений или недостатков, что характеризует все эксклюзивные ремонтные станции.

Паста. Место. Пайка

С помощью отличной механики, оптики и возможности контроля процесса оператор может быстро извлечь покрытый флюсом BGA-корпус из гнезда, разместить на контактных площадках платы и выполнить пайку при полном компьютеризованном автоматическом контроле элементов и температуры печатной платы.

Расширенные функциональные возможности

  • Передовая технология сфокусированного ИК-нагрева компонента
    150 Вт, технология сфокусированного ИК-нагрева линзой
  • Кварцевое ИК-нагревание печатной платы
    Обширная область ИК-нагрева до 2000 Вт
    Возможность нагрева при мощности в 750 и 2800 Вт
  • Точность забора и вложения компонента
    Специализированная вакуумная система подачи
    Забор из гнезда и размещение компонента, плюс плавная посадка компонента, вращение и функция контроля подачи пасты
  • Гнездо компонента/место для нанесения флюса
    Встроенное гнездо с желобом для флюса или рамой для печатного монтажа компонентов
  • Точность при работе с печатной платой
    Усовершенствованная специализированная площадка для работы с печатной платой с механизмом движения по оси X/Y
  • Контроль температуры печатной платы
    Типовой бесконтактный ИК-температурный датчик
  • Контроль температуры печатной платы
    Термопарный провод К-типа
    Дополнительный бесконтактный ИК-температурный датчик
  • Усовершенствованный процесс температурного контроля
    Автоматический контроль температурного профиля на основе ПО
  • Система направления камеры/призмы при работе с BGA-корпусами
    Призменная система с раздвоенным лучом для одновременного обзора печатной платы/компонента
  • Дополнительная рабочая камера (дополнительно)
    Камера многократного увеличения и светодиодная подсветка
  • Охлаждение печатной платы (дополнительно)
    Высокоэффективная встроенная функция охлаждения печатной платы воздушным ножом

Описание и характеристики доступных расширенных функциональных возможностей